芯驰发布全新一代AI座舱芯片，全系列产品出货超800万片|界面新闻 · 快讯

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预见 2025-04-24 民生榜 2 次浏览 0个评论
4月23日，芯驰科技在本届上海车展上正式发布新一代AI座舱芯片X10系列，以及更新高端智控MCU产品E3系列。该座舱芯片不仅可以支持DeepSeek、Qwen等开源大模型，也可针对汽车公司自研大模型提供协同优化支持。据悉，X10系列将在明年

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